[发明专利]制造印刷电路板的方法在审
| 申请号： | 202010059097.9 | 申请日： | 2016-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN111263535A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 唐纳西尔·肯尼斯·理查德;汉森·斯蒂文·克雷格 | 申请（专利权）人： | 印刷电路板公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海方本律师事务所 31269 | 代理人： | 骆顺耀;白杨 |
| 地址： | 美国明尼苏达州明尼*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种聚合物膜施加到具有通孔的叠层印刷电路板子组件的表面上。在聚合物膜中产生孔以进入通孔，同时聚合物膜保持覆盖相邻区域。具有孔的聚合物膜允许将孔填充膏置于通孔中，同时防止孔填充膏非期望地置于或转移至相邻区域。在利用孔填充膏填充通孔之后，孔填充膏优选至少部分地硬化或固化，且聚合物膜优选除去，便于印刷电路板的进一步组装，而没有可能难以除去的其它区域中的非期望的孔填充膏。本发明包括用于制造印刷电路板的改进的工艺，且对不规则的电路板和刚挠性的电路板特别有用。本发明还包括由可除去的聚合物膜覆盖的覆盖叠层印刷电路板子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
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