[发明专利]制造印刷电路板的方法

说明书

一种聚合物膜施加到具有通孔的叠层印刷电路板子组件的表面上。在聚合物膜中产生孔以进入通孔，同时聚合物膜保持覆盖相邻区域。具有孔的聚合物膜允许将孔填充膏置于通孔中，同时防止孔填充膏非期望地置于或转移至相邻区域。在利用孔填充膏填充通孔之后，孔填充膏优选至少部分地硬化或固化，且聚合物膜优选除去，便于印刷电路板的进一步组装，而没有可能难以除去的其它区域中的非期望的孔填充膏。本发明包括用于制造印刷电路板的改进的工艺，且对不规则的电路板和刚挠性的电路板特别有用。本发明还包括由可除去的聚合物膜覆盖的覆盖叠层印刷电路板子组件。

本申请是申请号为“2016800512168”、申请日为2016年7月14日、发明名称为“制造印刷电路板的方法”的中国发明专利申请的分案申请。

相关申请的交叉引用

本申请请求享有2015年7月15日提交的名称为Methods ofManufacturingPrinted Circuit Boards的美国临时专利申请第62/192800号的权益，该临时专利申请通过引用以其整体并入本文中。

技术领域

本发明大体上关于刚性、挠性和刚挠性印刷电子电路板(本文称为印刷电路板)，特别而言具有通孔和/或穿孔的印刷电路板的叠层组件及其制造方法。更具体而言，本发明涉及在孔填充操作期间保护叠层印刷电路板的方法、根据此方法来制造产品方法，以及根据此方法制作的产品。

背景技术

在制造印刷电路板的领域中，此类电路通常是具有多个电路层的叠层。为了连接两个或更多个层上的电路的选择部分，孔可在这些层中的各个中产生。当层对准且处理成形成叠层结构时，对准的孔镀有导体和/或填充有导电膏，以便孔提供电通路或通孔以使层电连接。

用于印刷电路板的传导通路层之间的电连通的通孔通常在由穿过板的孔连接的印刷电路板的多个层上的对应位置中具有传导垫。孔通常通过电镀制成传导性的。例如，通孔可延伸贯穿印刷电路板，其中顶面开口在印刷电路板的顶面中，且相邻的垫在顶面上，且底面开口在印刷电路板的底面中，且相邻的垫在底面上。备选地，通孔可延伸穿过印刷电路板的一些但不是所有层。例如，延伸穿过印刷电路板的一些层但仅在印刷电路板的顶面或底面而不是两者上暴露的一些通孔称为盲孔。延伸穿过印刷电路板的一些层但并未在印刷电路板的顶面或底面上暴露的通孔称为埋孔。此类通孔通常包括圆筒部分(即，填充钻孔的传导管)、将圆筒的各端连接到构件、层或迹线上的垫，以及通常一个或多个反垫，其提供圆筒与金属层之间的空隙，以便层或迹线不连接。通孔可邻近板的边缘，以便其在板分开时切成两半。这称为槽形孔，且出于多种原因使用，包括允许一个印刷电路板钎焊到叠层中的另一个上。一些通孔用于热传递，且称为热通孔，且通常用于将热传送离开功率装置，且通常以多个通孔的阵列使用。

在叠层结构的一些部分中，可附接表面安装的电气构件。为了便于与表面安装的电气构件电连通，叠层结构的表面可具有传导焊料垫以用于放置表面安装的电气构件，以及各种传导通路，包括结合这些传导焊料垫的那些。一般而言，钎焊适用于这些焊料垫与表面安装的电气构件之间的附接和电连通。如果焊料垫在通孔附近，则一些焊料可在处理期间从焊料垫区域行进至通孔，且可进一步通过顶面开口或底面开口进入(access)通孔，使焊料垫处用于与对应表面安装的电气构件适当附接和电接触的焊料不足。

为了防止焊料落入这样的通孔时的这类焊料损失，通孔通常填充有孔填充膏，其可取决于特定叠层结构设计而是传导性或非传导性的。

在典型的孔填充工艺期间，通常通过以刮板刮擦板来除去多余的膏。该途径可用于常规的刚性印刷电路组件，其中表面是平的。然而，在一些情形中，特别是对于刚挠性的印刷电路组件，例如，表面通常不平，因为其具有梯级和切口区域，以及刚性部分与挠性部分之间的过渡。在如这些的情形中，刮板刮擦途径来除去多余孔填充膏有更大挑战，且甚至可能不可行。