[发明专利]制造印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种用于制造印刷电路板的工艺，包括以下步骤：

提供具有顶面和多个通孔的叠层印刷电路板子组件；所述多个通孔中的各个通孔包括在所述顶面中的顶面开口；

将聚合物膜施加到所述叠层印刷电路板子组件的顶面；以及

在多个顶面开口中的各个附近、在所述聚合物膜中产生孔，使得所述多个通孔中的各个通孔的顶面开口暴露以便于进入所述多个通孔中的各个通孔以用于后续孔填充步骤。

2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述聚合物膜是具有粘合剂背衬的粘合剂背衬聚合物膜；且其中将所述粘合剂背衬聚合物膜施加到所述顶面的步骤包括将所述粘合剂背衬粘合到所述顶面。

3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，将所述聚合物膜施加到所述顶面的步骤还包括将粘合剂施加到所述聚合物膜的背面使得所述粘合剂粘合到所述聚合物膜的背面的步骤；且将所述聚合物膜施加到所述叠层印刷电路板子组件的顶面的步骤包括将所述粘合剂粘合到所述顶面。

4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，在所述多个顶面开口附近在所述聚合物膜中产生孔的步骤还包括：

以由计算机程序指示的方式使用计算机数控激光器切割所述聚合物膜来暴露所述多个顶面开口。

5.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述工艺还包括以下步骤：

从所述叠层印刷电路板子组件除去所述聚合物膜。

6.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述工艺还包括以下步骤：

从所述叠层印刷电路板子组件除去所述聚合物膜；以及使用计算机数控钎焊系统来根据计算机程序将可表面安装的电气构件装固到所述叠层印刷电路板子组件。

7.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述叠层印刷电路板子组件还包括底面；所述多个通孔中的各个通孔具有所述底面中的底面开口；且施加至所述顶面的所述聚合物膜是第一聚合物膜；

其中所述工艺还包括以下步骤：

将第二聚合物膜施加至所述底面；以及

在所述底面中的多个底面开口中的各个附近、在所述第二聚合物膜中产生孔。

8.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述多个通孔中的各个通孔包括顶部直径和底部直径，所述顶部直径大致等于所述底部直径。

9.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述多个通孔中的各个通孔通过机械钻孔形成。

10.根据权利要求5所述的工艺，其特征在于，所述工艺还包括：

在从所述叠层印刷电路板子组件的顶面除去所述聚合物膜的步骤之后，将传导包覆涂层施加到所述叠层印刷电路板的顶面。

11.根据权利要求10所述的工艺，其特征在于，所述工艺还包括：

将可表面安装的电气构件钎焊至所述叠层印刷电路板子组件。

12.一种用于制造印刷电路板的工艺，包括以下步骤：

提供叠层印刷电路板子组件，其具有顶面和多个通孔，所述多个通孔中的各个；

将聚合物膜施加至所述叠层印刷电路板子组件的顶面；

在所述多个通孔中的各个通孔附近、在所述聚合物膜中产生孔以便使所述通孔可进入；

从所述叠层印刷电路板子组件除去所述聚合物膜；以及

将可表面安装的电气构件钎焊至所述叠层印刷电路板子组件。

13.根据权利要求12所述的工艺，其特征在于，在除去所述聚合物膜的步骤之后，所述工艺还包括将刚性板装固到所述叠层印刷电路板子组件的一部分的步骤。

14.根据权利要求12所述的工艺，其特征在于，所述叠层印刷电路板子组件具有顶面和底面，且其中所述聚合物膜施加到所述叠层印刷电路板子组件的顶面和底面两者，且其中在所述多个通孔附近施加到所述叠层印刷电路板子组件的顶面和底面两者的聚合物膜中产生孔以便暴露所述多个通孔。