[发明专利]环氧树脂组合物及其硬化物、预浸料、绝缘片材、粘接片材、层叠板、密封材、浇铸材在审

专利信息
申请号: 202010057879.9 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN111484600A 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 堀田优子;佐藤洋;三宅力 申请(专利权)人: 日铁化学材料株式会社
主分类号: C08G59/14 分类号: C08G59/14;C08G59/08;C08L63/04;C08L63/00;C08L63/02;C08K7/18;C08K5/3492;C08K3/36;C08K3/22;B32B27/38;B32B27/20;B32B33/00;B32B27/04
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨贝贝;臧建明
地址: 日本东京中央*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种硬化物、在电路基板中耐热性或CTI特性、介电特性优异的无卤阻燃性的环氧树脂组合物及其硬化物、预浸料、绝缘片材、粘接片材、层叠板、密封材、浇铸材。所述环氧树脂组合物,其包含环氧树脂、硬化剂、无机填充材,且所述环氧树脂组合物的特征在于,环氧树脂包含以下述式(1)所表示的含磷酚化合物与具有特定的分子量分布的酚醛清漆型环氧树脂为必需成分进行反应而获得的含磷环氧树脂。式中,R1、R2分别独立地表示可具有杂元素的碳数1~20的烃基,可为直链状、分支链状、环状,另外,R1与R2也可键结而形成环状结构;n1、n2分别独立地为0或1;Y为三价的碳数6~20的芳香族烃基。[化1]
搜索关键词: 环氧树脂 组合 及其 硬化 预浸料 绝缘 粘接片材 层叠 密封 浇铸
【主权项】:
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