[发明专利]环氧树脂组合物及其硬化物、预浸料、绝缘片材、粘接片材、层叠板、密封材、浇铸材在审
申请号: | 202010057879.9 | 申请日: | 2020-01-19 |
公开(公告)号: | CN111484600A | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 堀田优子;佐藤洋;三宅力 | 申请(专利权)人: | 日铁化学材料株式会社 |
主分类号: | C08G59/14 | 分类号: | C08G59/14;C08G59/08;C08L63/04;C08L63/00;C08L63/02;C08K7/18;C08K5/3492;C08K3/36;C08K3/22;B32B27/38;B32B27/20;B32B33/00;B32B27/04 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 日本东京中央*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明提供一种硬化物、在电路基板中耐热性或CTI特性、介电特性优异的无卤阻燃性的环氧树脂组合物及其硬化物、预浸料、绝缘片材、粘接片材、层叠板、密封材、浇铸材。所述环氧树脂组合物,其包含环氧树脂、硬化剂、无机填充材,且所述环氧树脂组合物的特征在于,环氧树脂包含以下述式(1)所表示的含磷酚化合物与具有特定的分子量分布的酚醛清漆型环氧树脂为必需成分进行反应而获得的含磷环氧树脂。式中,R |
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搜索关键词: | 环氧树脂 组合 及其 硬化 预浸料 绝缘 粘接片材 层叠 密封 浇铸 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C08 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
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C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
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C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
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