[发明专利]封装在审
| 申请号： | 202010053075.1 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111447740A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 宫路隆幸 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装，即使将多个电极焊盘彼此相邻地配置于由多个绝缘层形成的封装主体的表面，在向所述表面所包含的搭载部安装要搭载的电子部件时，也不易在所述电极焊盘之间产生短路。封装(1a)具备：封装主体(2a)，其是将多个陶瓷层(绝缘层)(c1、c2)层叠而成的，具有表面(3)、与该表面相对的背面(4)及位于表面与背面之间的侧面(5)，该表面包含电子部件(7)的搭载部(6)；一对凹部(10)，它们彼此相邻且开口于该主体的表面；多个电极焊盘(12)，它们分别配置于每个该凹部的底面，电极焊盘的表面处于比封装主体的表面低的位置，电极焊盘与在封装主体的背面和侧面形成的导体层(16、17)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
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