[发明专利]封装

权利要求书

1.一种封装，其具备：封装主体，其是将多个绝缘层层叠而成的，具有表面、与该表面相对的背面、以及位于所述表面与背面之间的侧面，所述表面包含电子部件的搭载部；多个凹部，它们彼此相邻且开口于所述封装主体的表面；多个电极焊盘，它们分别配置于所述多个凹部的各个底面；以及分隔壁，该分隔壁由构成所述封装主体的至少1个绝缘层形成，该分隔壁在分隔壁的位于表面侧的两边缘侧具有向上侧隆起的突堤，

该封装的特征在于，

所述电极焊盘的表面处于比所述封装主体的表面低的位置，

所述多个凹部隔着所述分隔壁地在俯视时彼此相邻，

所述电极焊盘与在所述封装主体的背面或侧面、或者背面和侧面形成的导体层电连接。

2.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，

在所述封装主体的表面上，所述多个凹部和所述电子部件的搭载部在俯视时相互分离或相互重叠。

3.根据权利要求1或2所述的封装，其特征在于，

所述电极焊盘的至少一边具有向构成所述封装主体的绝缘层之间的内层面伸出的伸出部。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装，其特征在于，

所述电极焊盘的表面与搭载于所述搭载部的电子部件的外部连接端子电连接、或经由接合线与所述电子部件电连接。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装，其特征在于，

在所述封装主体的表面还具备呈沿着该表面的外周的框体形状的框构件，所述凹部和所述搭载部被所述框构件的内壁面包围。