[发明专利]封装

说明书

本发明提供一种封装，即使将多个电极焊盘彼此相邻地配置于由多个绝缘层形成的封装主体的表面，在向所述表面所包含的搭载部安装要搭载的电子部件时，也不易在所述电极焊盘之间产生短路。封装(1a)具备：封装主体(2a)，其是将多个陶瓷层(绝缘层)(c1、c2)层叠而成的，具有表面(3)、与该表面相对的背面(4)及位于表面与背面之间的侧面(5)，该表面包含电子部件(7)的搭载部(6)；一对凹部(10)，它们彼此相邻且开口于该主体的表面；多个电极焊盘(12)，它们分别配置于每个该凹部的底面，电极焊盘的表面处于比封装主体的表面低的位置，电极焊盘与在封装主体的背面和侧面形成的导体层(16、17)电连接。

技术领域

本发明涉及一种封装，该封装在将多个绝缘层层叠而成的封装主体的表面具有电子部件的搭载部，在将所述电子部件的外部连接端子连接并安装于在所述表面彼此相邻地设置的多个电极焊盘时，不易在所述电极焊盘之间产生短路。

背景技术

例如，提出一种气密密封用封装，其中，借助贯穿下层侧的陶瓷层的多个导通线路将一对内部电极和多个外部电极分别连接起来，该一对内部电极设于将多个陶瓷层层叠而设为箱形状的封装基体的内侧(腔室)的底面，该多个外部电极设于所述封装基体的下侧面，利用高度为30μm以上、优选为50μm以上的软质金属(金、银等)来形成所述内部电极(例如参照专利文献1)。

采用上述气密密封用封装，能够利用上述内部电极吸收来自外部的应力传播，能够谋求减轻搭载在该内部电极之上的晶体元件的应变，并且不需要以往的保持支架，因此能够削减制造工时、降低成本，以及能够作为应对薄型化的产品进行提供。

但是，为了应对寻求所述封装的小型化的要求，在将高度为30μm以上的所述一对内部电极彼此相邻地配置于所述封装基体的内侧(腔室)的底面的情况下，由于跨该一对内部电极的上方地搭载电子部件，因此，配设在每个该内部电极之上的焊料等接合材料有可能相互接触而产生不慎的短路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10－41431号公报(第1页～第4页、图1～图6)

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于，解决在背景技术中说明的问题，提供如下一种封装：即使将多个电极焊盘彼此相邻地配置于将多个绝缘层层叠而成的封装主体的表面，在向所述表面所包含的搭载部安装随后要搭载的电子部件时，也不易在所述多个电极焊盘之间产生短路。

用于解决问题的方案

为了解决所述课题，想到了以下的方案从而完成了本发明，即：将多个电极焊盘相邻地配置于所述封装主体中的比包含供电子部件随后搭载的搭载部的表面低的位置。

即，本发明的封装(技术方案1)具备：封装主体，其是将多个绝缘层层叠而成的，具有表面、与该表面相对的背面、以及位于所述表面与背面之间的侧面，所述表面包含电子部件的搭载部；多个凹部，它们彼此相邻且开口于该封装主体的表面；以及多个电极焊盘，它们分别配置于该多个凹部的各个底面，该封装的特征在于，所述电极焊盘的表面处于比所述封装主体的表面低的位置，所述多个凹部隔着由构成所述封装主体的至少1个绝缘层形成的分隔壁地在俯视时彼此相邻，在所述分隔壁的位于表面侧的两边缘侧分别设有向上侧隆起的突堤，所述电极焊盘与在所述封装主体的背面和侧面形成的导体层中的至少一者电连接。

采用所述封装，能够获得以下的效果(1)、(2)。