[发明专利]一种基于薄液膜蒸发的近结冷却装置在审
| 申请号： | 202010027529.8 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111106081A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 夏国栋;王佳豪;马丹丹 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 张立改 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种基于薄液膜蒸发的近结冷却装置，属于半导体器件的冷却技术领域。包括玻璃盖板(9)和硅基板(8)组成，其中玻璃盖板(9)包括流体入口(1)和蒸发区域(7)组成，硅基板(8)由入口蓄液槽(2)，流道区域(3)，出口蓄液槽(4)，出口限高区域(5)和流体出口(6)组成。玻璃盖板(9)和硅基板(8)采用阳极键合技术封装完成，以确保蒸发区域(5)与流道区域(3)完整衔接。本发明在半导体器件的近结区域，利用液体薄液膜蒸发原理，实现对半导体器件结温的有效降低，具有换热系数大，蒸发效率高，满足高热流密度，多热区同时存在的运行要求，为半导体器件的安全稳定运行提高一种新思路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 薄液膜 蒸发 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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