[发明专利]一种金属半包边结构制作工艺有效
| 申请号： | 202010027338.1 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111225496B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光;赵南清;曾国权 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 史翠 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属半包边结构、制作工艺及PCB，包括多个电镀在PCB的板边侧面上的金属半包铜；多个所述金属半包铜沿所述板边侧面间隔设置，所述金属半包铜的形状为矩形，多个所述金属半包铜的同一侧边与所述PCB的一面连接，所述金属半包铜沿所述PCB的厚度方向的长度等于所述PCB的厚度的1/3～2/3。本发明实施例提供的一种金属半包边结构、制作工艺及PCB，通过间隔设置的金属半包铜，能够进一步消除“Stub”对信号完整性的影响，增强PCB的抗干扰性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 半包边 结构 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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