[发明专利]一种金属半包边结构制作工艺

说明书

本发明公开了一种金属半包边结构、制作工艺及PCB，包括多个电镀在PCB的板边侧面上的金属半包铜；多个所述金属半包铜沿所述板边侧面间隔设置，所述金属半包铜的形状为矩形，多个所述金属半包铜的同一侧边与所述PCB的一面连接，所述金属半包铜沿所述PCB的厚度方向的长度等于所述PCB的厚度的1/3～2/3。本发明实施例提供的一种金属半包边结构、制作工艺及PCB，通过间隔设置的金属半包铜，能够进一步消除“Stub”对信号完整性的影响，增强PCB的抗干扰性能。

技术领域

发明属于PCB制作技术领域，尤其涉及一种金属半包边结构制作工艺。

背景技术

PCB的过孔处易产生“Stub”分叉，造成信号干扰、反射、振铃等问题，会导致传输信号完整性变差。

现有技术主要通过将通孔设计成背钻孔，以消除“Stub”对信号完整性的影响。

然而，仅通过背钻孔的设计，不足以完全消除“Stub”对信号完整性的影响，因此亟需一种新的结构以进一步削弱“Stub”对信号完整性的影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金属半包边结构制作工艺及PCB，以解决上述技术问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种金属半包边结构，包括多个电镀在PCB的板边侧面上的金属半包铜；

多个所述金属半包铜沿所述板边侧面间隔设置，所述金属半包铜的形状为矩形，多个所述金属半包铜的同一侧边与所述PCB的一面连接。

可选地，所述金属半包铜沿所述PCB的厚度方向的长度等于所述PCB的厚度的1/3~2/3。

可选地，所述金属半包铜的形状为正方形。

可选地，所述金属半包铜的宽度等于所述PCB的厚度的1/2。

可选地，多个所述金属半包铜沿所述板边侧面等间距设置。

第二方面，本发明还提供了一种金属半包边结构制作工艺，包括：

电镀工序，在PCB的板边侧面上依次镀铜和镀锡；

控深铣工序，将所述板边侧面的上部分或下部分处的锡铣掉；

钻孔工序，将不需要金属包边的锡层钻掉，裸露出铜层，使剩余的锡层将需要金属包边的铜层保护起来，且每一处的锡面形状为矩形；

蚀刻工序，蚀刻裸露出来的铜层，再进行退掉其余部位的锡层，使需要金属包边的铜层露出来，从而实现金属半包边。

可选地，所述控深铣工序包括：

沿单PCS板的任一板边方向对整PNL板进行整板控深铣；

在完成所述任一板边方向的整板控深铣后，沿所述单PCS板的其他板边方向对所述整PNL板进行整板控深铣；

所述钻孔工序包括：

沿单PCS板的任一板边方向对所述整PNL板进行整板钻孔；

在完成所述任一板边方向的整板钻孔后，沿所述单PCS板的其他板边方向对所述整PNL板进行整板钻孔；

其中，所述整PNL板包括多个所述单PCS板。

可选地，在所述控深铣工序之前还包括：

第一分堆工序，根据所述PCB的涨缩系数对多个所述PCB进行一次分堆。

可选地，在所述控深铣工序之前还包括：

第二分堆工序，根据所述PCB的厚度对多个所述PCB进行二次分堆。