[发明专利]一种金属半包边结构制作工艺

权利要求书

1.一种金属半包边结构制作工艺，其特征在于，包括：

电镀工序，在PCB的板边侧面上依次镀铜和镀锡；

控深铣工序，将所述板边侧面的上部分或下部分处的锡铣掉；

钻孔工序，将不需要金属包边的锡层钻掉，裸露出铜层，使剩余的锡层将需要金属包边的铜层保护起来，且每一处的锡面形状为矩形；

蚀刻工序，蚀刻裸露出来的铜层，再进行退掉其余部位的锡层，使需要金属包边的铜层露出来，从而实现金属半包边，所述金属半包边结构在背钻孔消除“Stub”对信号传输完整性的影响基础上，通过间隔设置的金属半包铜，能够进一步消除“Stub”对信号完整性的影响，增强PCB的抗干扰性能。

2.根据权利要求1所述的制作工艺，其特征在于，所述控深铣工序包括：

沿单PCS板的任一板边方向对整PNL板进行整板控深铣；

在完成所述任一板边方向的整板控深铣后，沿所述单PCS板的其他板边方向对所述整PNL板进行整板控深铣；

所述钻孔工序包括：

沿单PCS板的任一板边方向对所述整PNL板进行整板钻孔；

在完成所述任一板边方向的整板钻孔后，沿所述单PCS板的其他板边方向对所述整PNL板进行整板钻孔；

其中，所述整PNL板包括多个所述单PCS板。

3.根据权利要求1所述的制作工艺，其特征在于，在所述控深铣工序之前还包括：

第一分堆工序，根据所述PCB的涨缩系数对多个所述PCB进行一次分堆。

4.根据权利要求3所述的制作工艺，其特征在于，在所述控深铣工序之前还包括：

第二分堆工序，根据所述PCB的厚度对多个所述PCB进行二次分堆。