[发明专利]一种散热片、散热片的加工方法及立体封装结构在审
| 申请号： | 202010013931.0 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111106080A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 王烈洋;颜军;占连样;陈像;汤凡;陈伙立;胡波 | 申请（专利权）人： | 珠海欧比特宇航科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;B23P15/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑晨鸣 |
| 地址： | 519080 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及立体封装领域，公开了一种散热片、散热片的加工方法及立体封装结构，散热片包括主板，所述主板包括相互连接的导热部和散热部，所述导热部的表面由若干不连续的平面组成，所述平面上设有通孔。通过将导热部表面分割为若干不连续的平面，并且在所述平面内设置通孔，减少了主板与树脂在单个方向上的热伸缩累加距离，树脂和金主板结合不会因为热伸缩差异过大导附着致脱离和结合不紧密的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热片 加工 方法 立体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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