[发明专利]喷水加工装置和喷水加工方法在审
| 申请号： | 202010005340.9 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN111415905A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 金井茂一 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67;H01L21/02;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供喷水加工装置和喷水加工方法，能够抑制因水汽的附着而导致的加工精度的降低。喷水加工装置(1)具有：卡盘工作台(10)，其包含对被加工物(200)进行保持的保持面(11)；加工液喷射喷嘴(30)，其具有向卡盘工作台(10)所保持的被加工物(200)喷射加工液(300)的喷射口；以及水壁形成单元(40)，其包含以围绕喷射口的方式配置的水壁形成液喷射部(60)，从水壁形成液喷射部(60)朝向被加工物(200)喷出水壁形成液(301)而形成水壁(302)。 | ||
| 搜索关键词： | 喷水 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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