[发明专利]一种芯片上的电容装置在审
| 申请号： | 202010000172.4 | 申请日： | 2020-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN111063801A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 韦强;张建伟 | 申请（专利权）人： | 上海明矽微电子有限公司;张建伟 |
| 主分类号： | H01L49/02 | 分类号： | H01L49/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 现在科学技术已经进入了高速发展的阶段，人们在电子产品的需求也越来也高，这就对芯片提出了更高的要求：更快的速度，更小的面积和更低的功效。举例带电可擦可编程只读存储器EEPROM来说，其设计的一个核心问题即是EEPROM的面积，其直接影响了EEPROM存储器的成本。在相同工艺下，如果能把面积做得最小且性能好，就能占据比较大的面积成本优势。要把EEPROM面积做小包括很多方面，比如精简设计，模块的布局合理，堆叠电容的使用等等。本发明提出一种堆叠的电容装置。在不增加芯片掩模层次和生产成本的条件下，显著的降低芯片的面积和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 电容 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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