[其他]布线基板和模块有效
| 申请号： | 201990000914.4 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN215420881U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 佐藤将太 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/12;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 模块(101)具备：基板(1)，其具有主面(1a)；和导体柱(4)，其配置于主面(1a)。导体柱(4)包括：导体柱主体(4a)；和伸出部(4b)，其在导体柱主体(4a)的高度方向的中途处从导体柱主体(4a)的外周伸出。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201990000914.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
