[其他]布线基板和模块

说明书

模块(101)具备：基板(1)，其具有主面(1a)；和导体柱(4)，其配置于主面(1a)。导体柱(4)包括：导体柱主体(4a)；和伸出部(4b)，其在导体柱主体(4a)的高度方向的中途处从导体柱主体(4a)的外周伸出。

技术领域

本实用新型涉及布线基板和模块。

背景技术

日本特许第4706929号(专利文献1)记载有在陶瓷基板主体的双面上形成树脂层部的复合布线基板。树脂层部是包括多个树脂层的构造。贯通树脂层部的内部地形成有柱状导体。柱状导体具有多个导体部重合的多层构造。各导体部具有大致圆锥台形状。专利文献1记载有能够用于使该柱状导体散热。

专利文献1:日本特许第4706929号

在用于使柱状导体散热的情况下，散热性依赖于柱状导体的表面积。因此，存在因柱状导体的尺寸而异，无法充分得到散热性这种情况。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于在布线基板和模块中提高散热性。

为了实现上述目的，基于本实用新型的布线基板具备：基板，其具有主面；和导体柱，其配置于上述主面，上述导体柱包括：导体柱主体；和伸出部，其在上述导体柱主体的高度方向的中途处从上述导体柱主体的外周伸出。

另外，基于本实用新型的模块具备上述布线基板。

根据本实用新型，导体柱包括伸出部，因此，能够使传递至导体柱的热高效地向四周散掉，能够提高布线基板和模块的散热性。

附图说明

图1是基于本实用新型的实施方式1的模块的剖视图。

图2是抽出图1所示的导体柱及其附近的局部放大图。

图3是基于本实用新型的实施方式1的模块所具备的导体柱的立体图。

图4是基于本实用新型的实施方式1的模块所具备的导体柱的俯视图。

图5是基于本实用新型的实施方式1的模块的第1变形例的局部放大剖视图。

图6是基于本实用新型的实施方式1的模块的第2变形例的局部放大剖视图。

图7是基于本实用新型的实施方式1的模块的制造方法的第1工序的说明图。

图8是基于本实用新型的实施方式1的模块的制造方法的第2工序的说明图。

图9是基于本实用新型的实施方式1的模块的制造方法的第3工序的说明图。

图10是基于本实用新型的实施方式1的模块的制造方法的第4工序的说明图。

图11是基于本实用新型的实施方式1的模块的制造方法的第5工序的说明图。

图12是基于本实用新型的实施方式1的模块的第3变形例的局部放大剖视图。

图13是基于本实用新型的实施方式2的模块的局部放大图。

图14是基于本实用新型的实施方式2的模块的制造方法的说明图。

图15是基于本实用新型的实施方式2的模块的变形例的局部放大图。

图16是基于本实用新型的实施方式3的模块的局部放大图。

图17是基于本实用新型的实施方式3的模块的制造方法的第1工序的说明图。

图18是基于本实用新型的实施方式3的模块的制造方法的第2工序的说明图。

图19是基于本实用新型的实施方式3的模块的制造方法的第3工序的说明图。