[其他]布线基板和模块有效

专利信息
申请号: 201990000914.4 申请日: 2019-08-28
公开(公告)号: CN215420881U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 佐藤将太 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01L23/12;H05K3/28
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王玮;张丰桥
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 布线 模块
【权利要求书】:

1.一种布线基板,其特征在于,具备:

基板,其具有主面;和

导体柱,其配置于所述主面,

所述导体柱包括:导体柱主体;和伸出部,其在所述导体柱主体的高度方向的中途处从所述导体柱主体的外周伸出,

所述伸出部成为环状,并倾斜为随着从所述导体柱主体起朝向径向的外侧去而接近所述基板。

2.根据权利要求1所述的布线基板,其特征在于,

所述导体柱具有作为高度方向两端的第1端和第2端,从所述第1端至最近的所述伸出部为止的在高度方向上的距离与从所述第2端至最近的所述伸出部为止的在高度方向上的距离不同。

3.根据权利要求1或2所述的布线基板,其特征在于,

所述导体柱主体包括在高度方向上层叠的多个导体部,所述伸出部设置于导体部彼此的边界。

4.根据权利要求3所述的布线基板,其特征在于,

所述多个导体部包括:具有第1锥形形状的第1导体部;和具有朝向与所述第1锥形形状颠倒的第2锥形形状的第2导体部。

5.根据权利要求3所述的布线基板,其特征在于,

所述多个导体部包括笔直形状的一个以上的导体部。

6.一种模块,其特征在于,具备:

权利要求1~5中任一项所述的布线基板;

电子部件,其配置于所述布线基板;以及

密封树脂,其设置为覆盖所述电子部件和所述布线基板,

所述导体柱的一端从所述密封树脂暴露。

7.根据权利要求6所述的模块,其特征在于,

所述电子部件包括:在所述基板的所述主面配置的第1部件;和在所述基板的与所述主面相反侧的面配置的第2部件。

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