[发明专利]沉积设备、在基板上沉积的方法、基板结构与基板支撑件在审
| 申请号： | 201980094304.X | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113574651A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 弗朗西斯卡·安东尼奥利;马可·德阿库佐;马可·加利亚佐;丹尼尔·哈达 | 申请（专利权）人： | 应用材料意大利有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;C23C14/04;H05K3/12;H01L51/00;H01L51/56;H01L31/0224;C23C4/01 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 意大利圣比亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 沉积设备(10)包含用于以大致竖直方位支撑基板(100)的第一基板支撑件(180)。基板(100)具有第一主表面(120)、相对于第一主表面(120)的第二主表面(130)、与介于第一主表面(120)和第二主表面(130)之间的侧表面(110)。沉积设备(10)包含第一沉积装置(190)，第一沉积装置(190)用以在第一基板支撑件(180)以大致竖直方位支撑基板(100)时，在基板(100)的侧表面(110)上沉积第一导电图案(250)或第一抗蚀剂掩模(260)。 | ||
| 搜索关键词： | 沉积 设备 基板上 方法 板结 支撑 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
