[发明专利]沉积设备、在基板上沉积的方法、基板结构与基板支撑件

说明书

沉积设备(10)包含用于以大致竖直方位支撑基板(100)的第一基板支撑件(180)。基板(100)具有第一主表面(120)、相对于第一主表面(120)的第二主表面(130)、与介于第一主表面(120)和第二主表面(130)之间的侧表面(110)。沉积设备(10)包含第一沉积装置(190)，第一沉积装置(190)用以在第一基板支撑件(180)以大致竖直方位支撑基板(100)时，在基板(100)的侧表面(110)上沉积第一导电图案(250)或第一抗蚀剂掩模(260)。

技术领域

本公开内容的实施方式涉及沉积设备与用于在基板上沉积材料的方法，更特别涉及在基板上沉积导电图案或掩模。更具体地，本公开内容的实施方式涉及用于在基板上印刷材料的印刷设备，例如丝网印刷(screen printing)设备。

背景技术

许多技术应用涉及在各种基板上沉积材料。例如，基板可以是使用于显示技术的基板、半导体基板或印刷电路板基板。基板可以是非柔性(inflexible)基板或柔性(flexible)基板，非柔性基板例如是玻璃基板。基板可具有各种可能的尺寸，范围从智能手表(smartwatch)尺寸至用于显示器制造的大面积基板。

材料层可沉积于基板上，其中沉积的层形成沉积材料图案。数种沉积技术可用来在基板上沉积图案，例如丝网印刷、物理气相沉积(physical vapor deposition)或化学气相沉积(chemical vapor deposition)。在一些实施方式中，通过使用覆盖一部分基板的掩模来形成图案化的层。

数种应用方式涉及上面沉积导电图案的基板。此些导电图案可包含沉积于基板的不同区域上的导电材料。导电图案可包含具有不同的形状与尺寸的多个导电部。图案中的一些导电部可由另外的导电部连接至图案中的其他导电部，可形成具有复杂结构的导电图案。

鉴于以上，有需要改进基板上的图案化结构的沉积。

发明内容

根据一实施方式，提供沉积设备。沉积设备包含第一基板支撑件，用于以大致(substantially)竖直方位支撑基板。基板具有第一主表面、相对于第一主表面的第二主表面、与侧表面，侧表面介于第一主表面和第二主表面之间。沉积设备包含第一沉积装置，用以在第一基板支撑件以大致竖直方位支撑基板时，在基板的侧表面上沉积第一导电图案(conductive pattern)或第一抗蚀剂掩模(resist mask)。

根据另一实施方式，提供沉积设备。沉积设备包含第一印刷装置。沉积设备包含第一方位改变装置，位于第一印刷装置的下游。沉积设备包含第二印刷装置，位于第一方位改变装置的下游。沉积设备包含第二方位改变装置，位于第二印刷装置的下游。沉积设备包含第三印刷装置，位于第二方位改变装置的下游。

根据另一实施方式，提供在基板上沉积的方法。方法包含以大致竖直方位提供基板。基板具有第一主表面、相对于第一主表面的第二主表面、与侧表面，侧表面介于第一主表面和第二主表面之间。方法包含当基板于大致竖直方位时，在基板的侧表面上沉积第一导电图案或第一抗蚀剂掩模。

根据另一实施方式，提供基板结构。基板结构包含基板，基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面、与侧表面，侧表面介于第一表面和第二表面之间。基板结构包含多个电连接，多个电连接使第一表面与第二表面连接。每一电连接包含：在第一表面上的导电线、在侧表面上的导电线、与在第二表面上的导电线。在侧表面上的导电线接触在第一表面上的导电线与在第二表面上的导电线。