[发明专利]增韧的半导体基板、用增韧的半导体基板生产的器件及其生产方法有效
| 申请号： | 201980092220.2 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN113519066B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 埃兰·迈蒙;拉蒙·约瑟夫·阿尔巴拉克;奥德·罗森贝格;艾斯特·韦斯特莱西 | 申请（专利权）人： | 太阳涂料有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0475 | 分类号： | H01L31/0475;H01L31/05;H01L31/048;H02S30/20 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 以色列霍*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种装置包括具有多个微型光伏(PV)电池的分段PV电池阵列。PV电池阵列包括以下之一：(I)经由凹坑被分段的单个晶圆，(II)单个晶圆的经由凹坑被分段的部分，(III)经由凹坑被分段的成组的互连晶圆。晶圆是以下之一：(i)具有位于下部的金属化层的复合金属化晶圆，其中每个凹坑穿透晶圆的整个非金属化层，但不穿透位于下部的金属化层；(ii)半导体晶圆，其中每个凹坑穿透到半导体晶圆的整个深度的不超过99％。每个凹坑在两个相邻的微型PV电池之间形成物理凹陷分隔部，所述两个相邻的微型PV电池仍然彼此互连，但所述两个相邻的微型PV电池仅是在所述两个相邻的微型PV电池的高度中的一些高度而非全部高度上互连的。微型PV电池是以机械方式和电方式彼此连接的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 用增韧 生产 器件 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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