[发明专利]具有呈全环绕栅极构型的自对准竖直导电条带的三维存储器器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201980085699.7 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN113228251A 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 崔志欣;榊原清彦;张艳丽 申请(专利权)人: 桑迪士克科技有限责任公司
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768;H01L27/11519;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11582
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马爽;臧建明
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种三维存储器器件,该三维存储器器件包括:绝缘层和导电层的交替堆叠,该交替堆叠定位在衬底上方;存储器堆叠结构,该存储器堆叠结构延伸穿过该交替堆叠;漏极选择层级沟槽,该漏极选择层级沟槽竖直延伸穿过至少一个漏极选择层级导电层并沿第一水平方向横向延伸,并且将每个漏极选择层级导电层划分成多个漏极选择层级导电条带;和成对的竖直导电条带,这些成对的竖直导电条带定位在该漏极选择层级沟槽中的相应漏极选择层级沟槽内。该竖直导电条带中的每个竖直导电条带具有沿该第一水平方向横向延伸的一对竖直笔直侧壁。每个漏极选择层级电极可以具有至少一个漏极选择层级导电层和至少一个竖直导电条带。
搜索关键词: 具有 环绕 栅极 构型 对准 竖直 导电 条带 三维 存储器 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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