[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法在审
| 申请号： | 201980065740.4 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112840438A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 犹原英司;冲田有史;角间央章;增井达哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B05C11/00;B05C11/08;B05C11/10;B05D1/40;B05D3/00;B05D3/10 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 魏彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种能够拍摄喷出到基板的端部的液柱状的处理液的基板处理装置。基板处理装置具有基板保持部20、杯构件40、升降机构44、第一喷嘴31以及相机70。基板保持部20保持基板W并使基板W旋转。杯构件40包围基板保持部20的外周。升降机构44以使杯构件40的上端部位于比基板保持部20保持的基板W高的上端位置的方式，使杯构件40上升。第一喷嘴31在比上端位置低的位置具有喷出口，从喷出口向基板W的端部喷出第一处理液。相机70拍摄从基板W的上方的拍摄位置观察的拍摄区域，该拍摄区域包含从第一喷嘴31的喷出口喷出的第一处理液。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
