[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法

说明书

提供一种能够拍摄喷出到基板的端部的液柱状的处理液的基板处理装置。基板处理装置具有基板保持部20、杯构件40、升降机构44、第一喷嘴31以及相机70。基板保持部20保持基板W并使基板W旋转。杯构件40包围基板保持部20的外周。升降机构44以使杯构件40的上端部位于比基板保持部20保持的基板W高的上端位置的方式，使杯构件40上升。第一喷嘴31在比上端位置低的位置具有喷出口，从喷出口向基板W的端部喷出第一处理液。相机70拍摄从基板W的上方的拍摄位置观察的拍摄区域，该拍摄区域包含从第一喷嘴31的喷出口喷出的第一处理液。

技术领域

本发明涉及一种基板处理装置以及基板处理方法。

背景技术

作为对基板进行处理的装置，使用一边使基板在水平面内旋转一边从喷出喷嘴对该基板的表面喷出处理液的基板处理装置。从喷出喷嘴着落至基板的大致中央的处理液通过伴随着基板的旋转的离心力而扩展至基板的整个表面，并从基板的周缘向外侧飞散。通过使处理液扩展至基板的整个表面，能够使处理液作用于基板的整个表面。作为处理液，采用与对基板的处理相应的药液或者清洗液等。

在这样的基板处理装置中，提出有一种设置有相机以监视处理液是否适当地喷出的技术(专利文献1～5)。

此外，在半导体基板的制造工序中，残留在基板的周缘端部上的各种膜有时会对基板的器件(device)面产生不良影响。

因此，以往，提出有一种用于从基板的周缘端部除去该膜的斜面(bevel)处理。在斜面处理中，一边使基板在水平面内旋转，一边从喷出喷嘴向该基板的端部喷出除去用的处理液，通过该处理液除去基板的周缘端部的膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-173148号公报

专利文献2：日本特开2017-29883号公报

专利文献3：日本特开2015-18848号公报

专利文献4：日本特开2016-122681号公报

专利文献5：日本特开2008-135679号公报

发明内容

发明要解决的问题

在斜面处理中，由于只要仅向基板的端部供给处理液即可，因此该处理液的流量变少。也就是说，从喷出喷嘴喷出的液柱状的处理液变细。因此，该液柱状的处理液容易受到伴随着基板的旋转的气流以及周围所产生的静电等各种因素的影响，其喷出状态容易变动。具体而言，可能会因为该各种因素导致处理液相对于基板的着落位置偏移，或者可能会产生液体飞溅。由于着落位置的偏移以及液体飞溅的产生会对工艺造成不良影响，因此希望能够监视处理液的喷出状态。

然而，在斜面处理中，由于喷出喷嘴与基板之间的间隔狭窄，因此为了拍摄从喷出喷嘴喷出的液柱状的处理液需要耗费工夫。

因此，本发明的目的在于，提供一种能够拍摄喷出到基板的端部的液柱状的处理液的基板处理装置。

用于解决问题的手段

基板处理装置的第一形态，具有：基板保持部，保持基板，并使所述基板旋转；杯构件，包围所述基板保持部的外周；升降机构，以使所述杯构件的上端部位于比被所述基板保持部保持的所述基板高的上端位置的方式，使所述杯构件上升；第一喷嘴，在比所述上端位置低的位置具有喷出口，从所述喷出口向所述基板的端部喷出第一处理液；以及相机，拍摄从所述基板的上方的拍摄位置观察的拍摄区域，在所述拍摄区域中包括从所述第一喷嘴的所述喷出口喷出的第一处理液。