[发明专利]覆铜箔层压板、布线板、以及带树脂的铜箔在审
申请号: | 201980064349.2 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN112789167A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 井之上裕辉;有泽达也;山口峻 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;H05K1/09 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张毅群 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明一个方面涉及覆铜箔层压板,其是具备绝缘层、及与所述绝缘层的至少一侧表面接触而存在的铜箔的覆铜箔层压板,所述绝缘层包含树脂组合物的固化物,所述树脂组合物含有末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基改性的改性聚苯醚化合物,在将所述覆铜箔层压板用氯化铜溶液进行蚀刻处理而所述绝缘层露出的露出面中,由X射线光电子能谱测得的铬元素量相对于由X射线光电子能谱测得的全部元素量为7.5原子%以下,所述露出面的表面粗糙度以十点平均粗糙度计为2.0μm以下。 | ||
搜索关键词: | 铜箔 层压板 布线 以及 树脂 | ||
【主权项】:
暂无信息
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