[发明专利]覆铜箔层压板、布线板、以及带树脂的铜箔

说明书

本发明一个方面涉及覆铜箔层压板，其是具备绝缘层、及与所述绝缘层的至少一侧表面接触而存在的铜箔的覆铜箔层压板，所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基改性的改性聚苯醚化合物，在将所述覆铜箔层压板用氯化铜溶液进行蚀刻处理而所述绝缘层露出的露出面中，由X射线光电子能谱测得的铬元素量相对于由X射线光电子能谱测得的全部元素量为7.5原子％以下，所述露出面的表面粗糙度以十点平均粗糙度计为2.0μm以下。

技术领域

本发明涉及覆铜箔层压板、布线板、以及带树脂的铜箔。

背景技术

对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等的安装技术迅速发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。

如果对布线板所具备的布线传输信号，则产生因形成布线的导体所引起的传输损耗以及因布线周围的电介质所引起的传输损耗等。已知在对布线板所具备的布线传输高频信号时，特别容易产生这些传输损耗。因此，对于布线板而言，为了提高信号的传输速度而要求减少信号传输时的损耗。对于应对高频的布线板而言，尤其需要满足上述要求。为了满足该要求，作为用以制造构成布线板的绝缘层的基板材料，可以考虑使用介电常数及介电损耗因数低的材料。作为该基板材料，可列举包含聚苯醚的树脂组合物等。

关于使用该包含聚苯醚的树脂组合物作为基板材料而得的覆金属箔层压板，可列举例如专利文献₁中记载的覆金属箔层压板。专利文献1中记载了覆金属箔层压板，其具备：包含聚苯醚化合物且固化的绝缘层；与前述绝缘层接合的金属层；以及存在于前述绝缘层与前述金属层之间的包含硅烷化合物的中间层，其中，前述金属层具有经由前述中间层与前述绝缘层接合的接合面，前述接合面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上且4μm以下。根据专利文献1，其公开了如下要旨：可以获得能够制造使信号传输时的损耗降低的印刷布线板的覆金属箔层压板。

如上所述，对于印刷布线板等的布线板，为了应对高频，要求更加提高信号的传输速度。此外，对于各种电子设备中所用的布线板，还要求不易受到外部环境变化等的影响。例如，要求在加热时不会发生层间剥离之类的高耐热性。为了满足这些要求，对于覆铜箔层压板、布线板、以及带树脂的铜箔进行了各种研究。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2016-28885号

发明内容

本发明鉴于所述情况而作出，其目的在于提供能够良好地制造信号的传输速度快且耐热性高的布线板的覆铜箔层压板以及带树脂的铜箔。此外，本发明的目的在于提供信号的传输速度快且耐热性高的布线板。

本发明一个方面涉及覆铜箔层压板，其是具备绝缘层、及与所述绝缘层的至少一侧表面接触而存在的铜箔的覆铜箔层压板，所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性的改性聚苯醚化合物，在将所述覆铜箔层压板用氯化铜溶液进行蚀刻处理而所述绝缘层露出的露出面中，由X射线光电子能谱测得的铬元素量相对于由X射线光电子能谱测得的全部元素量为7.5原子％以下，所述露出面的表面粗糙度以十点平均粗糙度计为2.0μm以下。

此外，在所述覆铜箔层压板中，优选：所述取代基是下述式(1)或下述式(2)所示的基团。

式(1)中，R₁表示氢原子、或碳数1～10的烷基，R₂表示碳数1～10的亚烷基或直接键合。

式(2)中，R₃表示氢原子、或碳数1～10的烷基。