[发明专利]基板移载装置及其控制方法在审
| 申请号： | 201980059034.9 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112840446A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 吉田哲也;阿维什·阿肖克·巴瓦尼;曾铭 | 申请（专利权）人： | 川崎重工业株式会社;川崎机器人（美国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王培超;卢英日 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板移载装置的控制方法包含：使保持有基板的基板保持手向规定在对准器周围的规定的准备位置移动；使基板保持手向规定在对准器的规定的载置位置移动，而将基板向对准器的旋转台移载；一边使基板保持手在规定在比准备位置靠近载置位置的位置的规定的待机位置待机，一边使基板在对准器对准；使基板保持手向载置位置移动，而将基板从对准器向基板保持手移载；以及使保持有基板的基板保持手向准备位置移动。 | ||
| 搜索关键词： | 基板移载 装置 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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