[发明专利]有机半导体元件、应变传感器、振动传感器以及有机半导体元件的制造方法在审
| 申请号： | 201980058708.3 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN112997332A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 竹谷纯一;渡边峻一郎;山下侑;八重樫圭太 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人东京大学 |
| 主分类号： | H01L41/193 | 分类号： | H01L41/193;H01L29/84;H01L41/047;H01L41/113;H01L41/29;H01L51/00;H01L51/30;G01L1/18 |
| 代理公司： | 北京海智友知识产权代理事务所(普通合伙) 11455 | 代理人： | 吴京顺 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够以简单的结构得到所希望的电阻的有机半导体元件、应变传感器、振动传感器以及有机半导体元件的制造方法。在振动传感器中，有机半导体元件(14)形成在具有挠性的基板(12)的表面上。有机半导体元件(14)包括将有机半导体的单晶制成膜状而成的有机半导体膜(24)和形成在该有机半导体膜(24)的表面上的掺杂物膜(25)。掺杂物膜(25)形成构成掺杂物膜(25)的掺杂物与有机半导体膜(24)的有机半导体的电荷转移络合物，形成向有机半导体膜(24)的表面注入了载流子的掺杂层(26)。 | ||
| 搜索关键词： | 有机半导体 元件 应变 传感器 振动 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国立大学法人东京大学，未经国立大学法人东京大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980058708.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于企业的增强型客户交互平台
- 下一篇：具有配件的可回收包装
