[发明专利]电子模块及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201980056431.0 申请日: 2019-06-18
公开(公告)号: CN112586095A 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: H·布劳恩 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K3/36;H01R12/51;H05K5/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 后云钟;王丽辉
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种电子模块(1)和一种用于制造其的方法。该电子模块(1)具有:电路板(3);第一结构元件(5),该第一结构元件布置在电路板(3)的配备侧(7)上并且与该电路板电接触;多个能够导电的、长形的接触销(9),这些接触销分别以电路板侧的端部(13)电接触电路板(3)的配备侧(7);和电绝缘的保护物质(11),该保护物质液态地加工并且然后能够硬化,并且该保护物质如此遮盖电路板(3)的配备侧(7),从而第一结构元件(5)被封装到保护物质(11)中,并且接触销(9)在侧向被保护物质(11)包围,并且接触销(9)的远离电路板的端部(15)从保护物质(11)中伸出。该电子模块(1)的特征在于,所述接触销(9)并排地布置在保持条(17)中,所述保持条如此机械地接触所有接触销(9),使得所述接触销(9)保持在所述保持条(17)上并且通过所述保持条(17)相对于彼此定位。
搜索关键词: 电子 模块 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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