[发明专利]切割用粘着胶带和半导体芯片的制造方法在审
| 申请号： | 201980055642.2 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN112602172A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 增田晃良;下田敬之;酒井贵广 | 申请（专利权）人： | 麦克赛尔控股株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;C09J7/38;C09J11/06;C09J183/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种切割用粘着胶带，其具备基材和层叠于基材上的有机硅系粘着剂层，在将具有用被覆材被覆的多个半导体元件的半导体材料分割成多个半导体芯片时使用，有机硅系粘着剂层以加成反应型有机硅系粘着剂为主剂，且包含光敏铂(Pt)催化剂和针对加成反应型有机硅系粘着剂的交联剂，有机硅胶料与有机硅树脂的质量比为35/65～50/50的范围，具有烯基的有机硅胶料在有机硅胶料和有机硅树脂的合计质量中的含有比率为35质量％以上且50质量％以下的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 粘着 胶带 半导体 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
