[发明专利]组合物、粘接性聚合物的清洗方法、器件晶圆的制造方法和支撑晶圆的再生方法在审
| 申请号： | 201980053784.5 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN112602174A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 中崎晋;宫原邦明;福世知行 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;C11D7/32;C11D7/50 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 王磊;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种与粘接剂表面亲和性高、且长期保存稳定性优异的组合物。一种组合物，其含有非质子性溶剂和氟化烷基季铵或氟化烷基季铵的水合物，所述非质子性溶剂含有：(A)氮原子上不具有活性氢且碳原子数4以上的N‑取代酰胺化合物、和(B)醚化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 粘接性 聚合物 清洗 方法 器件 制造 支撑 再生 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
