[发明专利]无线受电电路模块在审
| 申请号： | 201980053109.2 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN112567508A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 细谷达也;贝和航阳 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01F38/14;H01L23/00;H02J50/10;H02J50/70 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 无线受电电路模块(10)具备基体(21)、基体(22)、电子部件(61、64、65)、受电线圈(31)以及接地导体图案(51)。基体(22)的层数与基体(21)不同，在俯视下，不与基体(21)重叠，并且与基体(21)共用给定的电介质层。电子部件(61、64、65)安装于基体(21)的第1主面(211)。受电线圈(31)形成在基体(22)。接地导体图案(51)配置在基体(21)中的第2主面(212)侧，并且与电子部件(61、64、65)重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 电路 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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