[发明专利]分离气体流使用点消除装置在审
| 申请号： | 201980047158.5 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN112514041A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | P·J·卡塔兰诺 | 申请（专利权）人： | 海威克公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;G05B19/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林伟峰 |
| 地址： | 美国科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文提供了从对应的多个处理腔室消除多个气体流的使用点(POU)消除装置的实施例。在一些实施例中，紧凑POU消除装置包括多个入口，该多个入口分别联接至多个处理腔室，其中该处理腔室气体流中的每一个与其它气体流隔离。在一些实施例中，该紧凑POU消除装置可包括多个氧化装置和对应的多个湿式洗涤塔，该多个湿式洗涤塔各自直接地联接至所述多个入口的对应的入口，以从对应的处理腔室接收气体流。 | ||
| 搜索关键词： | 分离 气体 使用 消除 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
