[发明专利]硬化性树脂组合物及电子零件装置在审
| 申请号： | 201980039195.1 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN112292425A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 中村真也;石黑正;大下毅;远藤由则 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08G59/62;C08G59/68;C08K3/013;C08K5/3492;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何冲 |
| 地址： | 日本东京千代田区丸之内一丁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种硬化性树脂组合物，包含：硬化性树脂；以及下述通式(1)所表示的化合物。通式(1)中，R |
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| 搜索关键词： | 化性 树脂 组合 电子零件 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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