[发明专利]导热性组合物及使用了其的导热性片材有效
| 申请号： | 201980028525.7 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112041411B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 铃村克之 | 申请（专利权）人： | 富士高分子工业株式会社 |
| 主分类号： | C08K3/20 | 分类号： | C08K3/20;C09K5/14;C08K3/28;C08L83/05;C08L83/07;C08L101/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的导热性组合物包含基体树脂、固化催化剂和导热性粒子，相对于基体树脂成分100质量份，上述导热性粒子包含(a)平均粒径为50μm以上的氮化铝900质量份以上、(b)平均粒径为5μm以下的氮化铝400质量份以上和(c)平均粒径为6μm以下的氧化铝超过0质量份且400质量份以下，上述导热性组合物的固化物的热传导系数为12W/m·K以上，ASKER C硬度为20～75。由此，提供具备适于安装到电气/电子部件等中的硬度和高导热性的导热性组合物及使用了其的导热性片材。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 组合 使用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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