[发明专利]绝缘电路基板在审
| 申请号： | 201980015193.9 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111771275A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 北原丈嗣;汤本辽平;长友义幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/12;H05K1/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明为一种绝缘电路基板，在陶瓷基板的一面接合形成有电路图案的电路层且在另一面接合金属层而成，其中，电路层具有接合于陶瓷基板的由铝构成的第1电路层及接合于第1电路层的上面的由铜构成的第2电路层，金属层具有接合于陶瓷基板的由铝构成的第1金属层及接合于第1金属层的上面的由铜构成的第2金属层，第1电路层及第1金属层的厚度为0.2mm以上且0.9mm以下，并且为相同厚度，第2电路层的厚度为0.65mm以上且2.0mm以下，在将电路层的接合面积设为S1、将金属层的接合面积设为S2时的面积比S1/S2为0.5以上且0.8以下，在将第2电路层的厚度设为T1、将第2金属层的厚度设为T2时的厚度比T1/T2为1.4以上且3.2以下。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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