[发明专利]嵌入式透明电极基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201980005429.0 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111295723B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 孙镛久;李建锡;文晶玉;李基硕;李承宪 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01L33/42;H01L31/0224 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;陈海涛 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本申请的一个实施方式的透明电极基板的制造方法包括：形成包括透明基材、设置在所述透明基材上的胶粘层和设置在所述胶粘层上的金属箔的结构体的步骤；通过对所述金属箔进行图案化而形成金属箔图案的步骤；在70℃至100℃的温度下对包含所述金属箔图案的结构体进行热处理的步骤；和将所述胶粘层完全固化的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 透明 电极 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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