[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201980004079.6 | 申请日： | 2019-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN111052510B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 丸山力宏;宫越仁隆;早乙女全纪;安达和哉;横山岳 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;B23K1/00;B23K1/20;H01L23/12;H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 杨敏;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 能够防止接合构件在接触部件的中空孔中爬升。半导体装置(10)具有层叠基板(14)和接触部件(17)，层叠基板(14)具备电路板(13a)和形成有电路板(13a)的绝缘板(11)，接触部件(17)在内部形成有筒状的中空孔(17f)且其开口端部(17f2)介由接合构件(19)而与电路板(13a)的正面的接合区(A2)接合。而且，在这样的半导体装置(10)中，接触部件(17)的与接合构件(19)的接触区(A1)的对接合构件(19)的润湿性与电路板(13a)的至少接合区(A2)的对接合构件(19)的润湿性大致相等。因此，能够抑制因将接触部件(17)与电路板(13a)接合时的加热导致的接合构件(19)在接触部件(17)的中空孔(17f)中的爬升。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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