[发明专利]显示基板及其制备方法在审
申请号: | 201980002261.8 | 申请日: | 2019-11-01 |
公开(公告)号: | CN112005378A | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 张跳梅;霍宇飞;姜尚勋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种显示基板及其制备方法。该显示基板(100)包括显示区(101)、阻隔区(201)和开孔区(301),阻隔区(201)位于显示区(101)和开孔区(301)之间。阻隔区(201)包括从显示区(101)到开孔区(301)方向依次排列的第一阻隔墙(202)、第一拦截墙(203)以及第二阻隔墙(204)。第一阻隔墙(202)包括第一金属层结构(202B),第一金属层结构(202B)的围绕开孔区(301)的至少一个侧面具有凹口;第一拦截墙(203)包括第一绝缘层结构;第二阻隔墙(204)包括第二金属层结构(204B)和第一叠层结构(204A),第二金属层结构(204B)的围绕开孔区(301)的至少一个侧面具有凹口,第一叠层结构(204A)包括具有金属层和绝缘层的叠层。该显示基板(100)将摄像装置与显示基板(100)的显示区(101)结合在一起,并且具有更好的封装效果。 | ||
搜索关键词: | 显示 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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