[发明专利]一种硬脆性产品的加工方法、装置以及系统在审

专利信息
申请号: 201980000618.9 申请日: 2019-02-12
公开(公告)号: CN110312590A 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 程正明;郑作宁;苑学瑞;卢建刚;孙杰;尹建刚;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: B23K26/53 分类号: B23K26/53
代理公司: 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 代理人: 陈琳
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种硬脆性产品的加工方法、装置以及系统,加工方法包括以下步骤:将待加工产品放置在平台上,待加工产品设有待加工轮廓线(S1);平台带动待加工产品沿着待加工轮廓线移动,并且,持续朝向同一方向发射激光,使待加工产品在待加工轮廓线的位置形成改质层(S2);为待加工产品加热,在废料脱离后获取已成型的硬脆性产品(S3)。通过该加工方法能够得到高质量的硬脆性产品。
搜索关键词: 待加工产品 硬脆性 加工 轮廓线 同一方向 改质层 加热 成型 激光 发射 脱离 移动
【主权项】:
1.一种硬脆性产品的加工方法,其特征在于,所述加工方法包括以下步骤:将待加工产品放置在平台上,所述待加工产品设有待加工轮廓线;平台带动待加工产品沿着待加工轮廓线移动,并且,持续朝向同一方向发射激光,使待加工产品在待加工轮廓线的位置形成改质层;为待加工产品加热,在废料脱离后获取已成型的硬脆性产品。
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  • 姜澜;谢乾;李晓炜 - 北京理工大学
  • 2016-11-30 - 2017-05-31 - B23K26/53
  • 本发明涉及一种高效可控加工大面积硅微纳结构的方法,属于飞秒激光应用技术领域。本发明基于化学刻蚀辅助飞秒激光加工及飞行时间打孔的方法,有效利用飞秒激光超快、超强、超精密的加工特点,在较短时间内高效可控加工大面积微纳结构;具体是在单个激光脉冲作用下使得硅表面形成局部改性区,激光辐照区域的化学活性急剧下降,从而能够在后续化学刻蚀过程中起到掩膜的作用,进而实现无掩膜高效高质量硅微纳结构的加工。对比现有技术,本发明省略了在加工材料表面镀掩膜层步骤,降低成本的同时提高了加工效率,同时也便于操作及控制,实现不同形貌及尺寸下的大面积硅表面微纳结构精密、可控性加工;加工速度只受限于激光脉冲重复频率。
  • 激光加工装置及激光加工方法-201480019047.0
  • 河口大祐;广瀬翼;荒木佳祐 - 浜松光子学株式会社
  • 2014-03-13 - 2017-05-17 - B23K26/53
  • 激光加工装置具备将激光(L)射出的激光光源(202)、调制由激光光源(202)射出的激光(L)的空间光调制器(203)、及将通过空间光调制器(203)调制后的激光聚光在加工对象物(1)的聚光光学系统(204),多列的改质区域(7)至少包含位于激光入射面侧的入射面侧改质区域、位于激光入射面的相反面侧的相反面侧改质区域、及位于入射面侧改质区域与相反面侧改质区域之间的中间改质区域。空间光调制器(203)在形成中间改质区域的情况下,通过将轴棱锥透镜图案作为调制图案显示,从而以在沿着激光照射方向接近排列的多个位置形成聚光点的方式使激光聚光,并且在形成入射面侧改质区域及相反面侧改质区域的情况下,不将轴棱锥透镜图案作为调制图案显示,由此提高加工品质。
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