[发明专利]切片方法及切片装置在审
| 申请号： | 201910097785.1 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN110102882A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 北村嘉朗;藤原和树;住本胜儿;大森健志 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/082 | 分类号： | B23K26/082;B23K26/0622;B23K26/06;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种切片方法及切片装置，其能够抑制在被加工材料的内部形成改质层后，在以改质层为边界分离被加工材料时产生的不良情况。分离装置(200)具有：通过在低于被加工材料(1)的熔点且由激光聚光而形成的被加工材料(1)的改质层(8)的熔点以上的温度下加热改质层(8)，使改质层(8)熔融的加热装置(12)；以及以熔融了的改质层(8)为边界分离被加工材料(1)的分离夹具(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 被加工材料 改质层 熔点 切片装置 切片 熔融 分离夹具 分离装置 激光聚光 加热改质 加热装置 | ||
【主权项】：
1.一种切片方法，其特征在于，包括：通过在低于被加工材料的熔点且由激光聚光而形成的所述被加工材料的改质层的熔点以上的温度下加热所述改质层，使所述改质层熔融的改质层熔融工序；以及以熔融了的所述改质层为边界，分离所述被加工材料的分离工序。
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