[实用新型]半导体微波设备有效
| 申请号： | 201922485828.1 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211152596U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 方友平 | 申请（专利权）人： | 广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 邵泳城 |
| 地址： | 528311 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体微波设备，其包括半导体微波源，半导体微波源上设有散热器；供电装置，供电装置包括壳体、输入端和输出端，输入端和输出端位于壳体的侧壁，壳体内容置有电气件，壳体的侧壁开设有进风孔和出风孔，半导体微波源电连接输出端；和散热组件，散热组件包括导风罩和风扇组件，导风罩内间隔有第一风道和第二风道，风扇组件设在导风罩的一侧，风扇组件用于向位于第一风道的半导体微波源，和位于第二风道的供电装置吹风，进风孔用于供第二风道的气流进入壳体，出风孔用于供第二风道的气流流出壳体。本实用新型公开的半导体微波设备，通过导风罩将风扇产生的气流分为两路，能够对半导体微波设备的两个热源进行有效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 微波 设备 | ||
【主权项】：
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