[实用新型]半导体微波设备

说明书

本实用新型公开一种半导体微波设备，其包括半导体微波源，半导体微波源上设有散热器；供电装置，供电装置包括壳体、输入端和输出端，输入端和输出端位于壳体的侧壁，壳体内容置有电气件，壳体的侧壁开设有进风孔和出风孔，半导体微波源电连接输出端；和散热组件，散热组件包括导风罩和风扇组件，导风罩内间隔有第一风道和第二风道，风扇组件设在导风罩的一侧，风扇组件用于向位于第一风道的半导体微波源，和位于第二风道的供电装置吹风，进风孔用于供第二风道的气流进入壳体，出风孔用于供第二风道的气流流出壳体。本实用新型公开的半导体微波设备，通过导风罩将风扇产生的气流分为两路，能够对半导体微波设备的两个热源进行有效散热。

技术领域

本实用新型涉及家用电器技术领域，尤其涉及一种半导体微波设备。

背景技术

目前，半导体微波设备采用半导体微波源作为微波发生装置，半导体微波源供电采用交流转直流的开关电源供电，微波源工作时，开关电源会产生热量，多个微波源工作时电源会产生较多的热量。因此，有必要提供一种能够进行有效散热的半导体微波设备。

实用新型内容

本实用新型提供的一种半导体微波设备。

本实用新型实施方式提供的一种半导体微波设备，包括半导体微波源，所述半导体微波源上设有散热器；供电装置，所述供电装置包括壳体、输入端和输出端，所述输入端和所述输出端位于所述壳体的侧壁，所述壳体内容置有电气件，所述壳体的侧壁开设有进风孔和出风孔，所述半导体微波源电连接所述输出端；和散热组件，所述散热组件包括导风罩和风扇组件，所述导风罩内间隔有第一风道和第二风道，所述风扇组件设在所述导风罩的一侧，所述风扇组件用于向所述第一风道和所述第二风道吹风，所述半导体微波源位于所述第一风道的气流路径，所述供电装置位于所述第二风道的气流路径，所述进风孔用于供所述第二风道的气流进入所述壳体，所述出风孔用于供所述第二风道的气流流出所述壳体。

上述半导体微波设备，通过导风罩将风扇产生的气流分为两路，一路为半导体微波源散热，一路为供电装置散热，因此，半导体微波设备能够对两个热源进行有效散热。

在某些实施方式中，所述散热器包括本体和设在所述本体上且间隔的多个散热鳍片，所述本体设在所述半导体微波源上。

在某些实施方式中，所述壳体内容置有电源散热器，所述电源散热器靠近所述电气件设置。

在某些实施方式中，所述壳体内不设置风扇。

在某些实施方式中，所述导风罩内设有隔板，所述隔板将所述导风罩内的空间间隔为所述第一风道和所述第二风道。

在某些实施方式中，所述半导体微波源设在所述第一风道内和所述供电装置设在所述第二风道内。

在某些实施方式中，所述半导体微波源设在所述第一风道内和所述供电装置设在所述第二风道的下游。

在某些实施方式中，所述半导体微波源设在所述第一风道的下游和所述供电装置设在所述第二风道内。

在某些实施方式中，所述半导体微波源设在所述第一风道的下游和所述供电装置设在所述第二风道的下游。

在某些实施方式中，所述风扇组件位于所述导风罩的一侧内部，或所述风扇组件位于所述导风罩的一侧外部。

在某些实施方式中，所述风扇组件包括第一风扇、第二风扇和连接所述第一风扇和所述第二风扇的连接部，所述第一风扇对应于所述第一风道，所述第二风扇对应于所述第二风道。

在某些实施方式中，所述半导体微波源的数量是多个，所述供电装置的数量是单个，所述输出端连接所述多个半导体微波源。

在某些实施方式中，所述半导体微波源的数量是多个，所述供电装置的数量是多个，所述半导体微波源与所述供电装置一一对应连接。