[实用新型]一种电器装配结构及电器装置有效
| 申请号： | 201922445925.8 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211062710U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 康伟 | 申请（专利权）人： | 深圳TCL数字技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路鲤鱼门街一号前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电器装配结构及电器装置，该电器装配结构包括：第一散热片，所述第一散热片上设置有若干第一通孔；第二散热片，所述第二散热片与所述第一散热片间隔设置，所述第二散热片对应所述第一通孔的位置设置有第二通孔；电路板，所述电路板位于所述第一散热片和所述第二散热片之间，所述电路板对应所述第一通孔、所述第二通孔设置有第三通孔；以及卡扣组件，所述卡扣组件依次穿设于所述第一通孔、所述第二通孔内与所述第三通孔，并与所述第二散热片卡扣连接。本实用新型采用双层散热片设计，即将电路板设置在第一散热片和第二散热片之间，并通过卡扣组件进行安装固定，能够有效避免电路板产生变形的情况，并提高了芯片的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电器 装配 结构 装置 | ||
【主权项】：
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