[实用新型]一种晶圆盒FOUP自动锁定与解锁装置有效
| 申请号： | 201922440111.5 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211320065U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 马丽梅;张朝增 | 申请（专利权）人： | 北京东方兴航机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京中南长风知识产权代理事务所(普通合伙) 11674 | 代理人： | 马龙 |
| 地址： | 102615 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型属于锁定装置技术领域，尤其涉及一种晶圆盒FOUP自动锁定与解锁装置，包括平台、三个定位件、锁紧件、气缸固定件、气缸、锁紧运动组件；晶圆盒FOUP设置平台上，平台上固定有定位件，定位件与晶圆盒FOUP底部的三个定位孔对应，使晶圆盒FOUP通过定位件设置平台上；气缸通过气缸固定件固定在平台下方；通过气缸驱动锁紧运动组件，锁紧运动组件的组件气缸连接件向后运动，滚针在旋转连杆矩形长槽内移动，带动旋转连杆与锁紧件进行顺时针旋转，实现FOUP解锁；组件气缸连接件向前运动，滚针在旋转连杆矩形长槽内移动，带动旋转连杆与锁紧件进行逆时针旋转，实现FOUP锁定。本实用新型能提高安全性能、速度快、循环时间短、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆盒 foup 自动 锁定 解锁 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
