[实用新型]一种晶圆盒FOUP自动锁定与解锁装置有效
申请号: | 201922440111.5 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN211320065U | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 马丽梅;张朝增 | 申请(专利权)人: | 北京东方兴航机电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68 |
代理公司: | 北京中南长风知识产权代理事务所(普通合伙) 11674 | 代理人: | 马龙 |
地址: | 102615 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆盒 foup 自动 锁定 解锁 装置 | ||
本实用新型属于锁定装置技术领域,尤其涉及一种晶圆盒FOUP自动锁定与解锁装置,包括平台、三个定位件、锁紧件、气缸固定件、气缸、锁紧运动组件;晶圆盒FOUP设置平台上,平台上固定有定位件,定位件与晶圆盒FOUP底部的三个定位孔对应,使晶圆盒FOUP通过定位件设置平台上;气缸通过气缸固定件固定在平台下方;通过气缸驱动锁紧运动组件,锁紧运动组件的组件气缸连接件向后运动,滚针在旋转连杆矩形长槽内移动,带动旋转连杆与锁紧件进行顺时针旋转,实现FOUP解锁;组件气缸连接件向前运动,滚针在旋转连杆矩形长槽内移动,带动旋转连杆与锁紧件进行逆时针旋转,实现FOUP锁定。本实用新型能提高安全性能、速度快、循环时间短、成本低。
技术领域
本实用新型属于锁定装置技术领域,尤其涉及一种晶圆盒FOUP自动锁定与解锁装置。
背景技术
随着国内半导体行业的发展及集成电路代工厂自动化程度的提高,晶圆盒FOUP自动装载设备在集成电路装备上的使用范围越来越广。对晶圆盒自动装载设备的自动化性能、速度、可靠性、稳定性、安全性要求越来越高,对成本降低的要求也相应提高。现有的技术包括两种:(1)自动锁定是通过上升、向前、下降三个动作,两个驱动机构完成,(2)自动解锁是通过上升,向后,下降是三个动作,两个驱动结构完成,结构复杂,成本高,锁定解锁时间长。为此,我们提出一种晶圆盒FOUP自动锁定与解锁装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种可以自动锁定与解锁FOUP,安全性能高、速度高、循环时间短、成本低的晶圆盒自动锁定与解锁装置。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:
一种晶圆盒FOUP自动锁定与解锁装置,包括平台、三个定位件、锁紧件、气缸固定件、气缸、锁紧运动组件;
晶圆盒FOUP设置平台上,平台上固定有定位件,定位件与晶圆盒FOUP底部的三个定位孔对应,使晶圆盒FOUP通过定位件设置平台上;气缸通过气缸固定件固定在平台下方;
锁紧运动组件包括固定件、旋转轴、深沟球轴承、旋转连杆、滚针和组件气缸连接件,锁紧运动组件通过组件气缸连接件固定在气缸上,气缸连接件上设有滚针,气缸连接件通过滚针连接旋转连杆;两个固定件通过螺栓连接固定在平台下方,旋转轴两侧固定在固定件上,旋转轴上装配有2个深沟球轴承,旋转连杆装配在深沟球外圆;
锁紧件固定在旋转连杆上,锁紧件为弧形结构;
气缸驱动组件气缸连接件向后运动,滚针在旋转连杆矩形长槽内移动,带动旋转连杆与锁紧件进行顺时针旋转,实现FOUP解锁;
气缸驱动组件气缸连接件向前运动,滚针在旋转连杆矩形长槽内移动,带动旋转连杆与锁紧件进行逆时针旋转,实现FOUP锁定。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型包括平台、三个定位件、锁紧件、气缸固定件、气缸、锁紧运动组件,将晶圆盒FOUP设置平台上,平台上固定有定位件,定位件与晶圆盒FOUP底部的三个定位孔对应,使晶圆盒FOUP通过定位件设置平台上;气缸通过气缸固定件固定在平台下方,通过气缸驱动锁紧运动组件,锁紧运动组件的组件气缸连接件向后运动,滚针在旋转连杆矩形长槽内移动,带动旋转连杆与锁紧件进行顺时针旋转,实现FOUP解锁;组件气缸连接件向前运动,滚针在旋转连杆矩形长槽内移动,带动旋转连杆与锁紧件进行逆时针旋转,实现FOUP锁定。利用一个驱动实现了FOUP的锁定与解锁功能,简化了机械结构及控制模块,降低了成本,提高了装置的可靠性;降低了循环运动时间,提高了速度;结构与控制机构简单,降低了设备维修时间与成本。
附图说明
图1是晶圆盒FOUP自动锁定与解锁装置正视图;
图2是晶圆盒FOUP解锁状态局部放大视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造