[实用新型]麦克风封装结构以及电子设备有效
申请号: | 201922398413.0 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN211089969U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 庞胜利 | 申请(专利权)人: | 歌尔微电子有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 柳岩 |
地址: | 266101 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型实施例公开了一种麦克风封装结构以及电子设备。该封装结构包括:壳体,在所述壳体的内部形成腔体,所述壳体的至少局部包括沿厚度方向设置的第一层和第二层,在所述第一层和所述第二层之间形成容纳腔;MEMS声学芯片,所述MEMS声学芯片被设置在所述腔体内;和ASIC芯片,所述ASIC芯片被设置在所述容纳腔内,所述ASIC芯片与所述MEMS芯片连接。ASIC芯片不占用腔体的空间,这使得腔体对于拾音效果的调节作用更加显著,麦克风封装结构的声电转换效果更好。 | ||
搜索关键词: | 麦克风 封装 结构 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
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