[实用新型]麦克风封装结构以及电子设备

权利要求书

1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括：

壳体，在所述壳体的内部形成腔体，所述壳体的至少局部包括沿厚度方向设置的第一层和第二层，在所述第一层和所述第二层之间形成容纳腔；

MEMS声学芯片，所述MEMS声学芯片被设置在所述腔体内；和

ASIC芯片，所述ASIC芯片被设置在所述容纳腔内，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片连接。

2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，还包括屏蔽层，所述屏蔽层被设置在所述壳体上，所述屏蔽层被配置为用于对所述ASIC芯片形成屏蔽。

3.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述屏蔽层被设置在所述第一层的表面或者内部；和/或

所述屏蔽层被设置在所述第二层的表面或者内部。

4.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第一层靠近所述腔体，在所述第一层内设置有金属化通孔，所述MEMS声学芯片通过所述金属化通孔与所述ASIC芯片连接。

5.根据权利要求4所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述MEMS声学芯片通过第一金线与所述金属化通孔连接；或者

所述MEMS声学芯片倒装在所述壳体内，并过所述壳体的导体层与所述金属化通孔连接。

6.根据权利要求4所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述ASIC芯片通过第二金线或者焊盘与所述金属化通孔连接。

7.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述ASIC芯片通过粘结剂被固定在所述容纳腔内。

8.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述壳体包括基板组件和罩体，所述罩体和所述基板组件围成所述腔体，所述基板组件包括第一基板和第二基板，所述第一层包括所述第一基板，所述第一基板与所述罩体连接，所述第二层包括所述第二基板。

9.根据权利要求8所述的麦克风封装结构，其特征在于，在组装时，

首先，所述ASIC芯片通过第一粘结剂被固定在所述第一基板上，并与所述MEMS声学芯片形成连接；

然后，将第二粘结剂设置在所述第二基板上；

最后，将所述第二基板贴合在所述第一基板上，并且所述第二粘结剂与所述ASIC芯片形成连接。

10.根据权利要求8所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板中的至少一个为PCB，所述PCB的导体层的至少局部与所述ASIC芯片相对。

11.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第一层和所述第二层通过粘结、卡接或者焊接的方式连接在一起。

12.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，还包括滤波器，所述滤波器被设置在所述腔体内，或者被埋入所述壳体的壁部，所述滤波器与所述ASIC芯片连接。

13.根据权利要求12所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述滤波器通过壳体的导体层与外部设备连接，所述滤波器通过金属化通孔与所述ASIC芯片连接。

14.一种电子设备，其特征在于，包括设备外壳和如权利要求1-13中的任意一项所述的麦克风封装结构，所述麦克风封装结构被设置在所述设备外壳内。