[实用新型]一种无基板的碲化铋基半导体热电器件有效
| 申请号： | 201922396812.3 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN210926060U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 江程鹏;樊希安;张帆 | 申请（专利权）人： | 湖北赛格瑞新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/10 | 分类号： | H01L35/10;H01L35/34;H01L35/08 |
| 代理公司： | 武汉华旭知识产权事务所 42214 | 代理人： | 江钊芳 |
| 地址： | 436000 湖北省鄂州市梧桐湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种无基板的碲化铋基半导体热电器件，设有作为高温端电极的高温端导流铜条、碲化铋基P/N型热电元件、作为低温端电极的低温端导流铜条、导线、以及用于高温端导流铜条、碲化铋P/N型热电元件、低温端导流铜条之间焊接的无铅焊料。本热电器件具有结构简单，生产成品率高和使用成本低的特点。本热电器件克服了现有半导体热电器件成品必须有陶瓷基板作为支撑的限制，消除了现有半导体热电器件存在的陶瓷板与电极间的热应力，提高热电器件在实际使用中的热电转换效率和热电性能，使用可靠、稳定性好，寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无基板 碲化铋基 半导体 热电器件 | ||
【主权项】：
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