[实用新型]一种用于半导体晶圆的激光加工装置有效
| 申请号： | 201922386693.3 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN211088204U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 薛建雄;翟瑞;林小波;乔磊 | 申请（专利权）人： | 深圳中科光子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K26/00;B23K26/064;B23K26/082 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 曹卫良 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体晶圆的激光加工装置，包括：激光组件，所述激光组件用于发射高斯光束；整形器件，所述整形器件用于将所述高斯光束转变为平顶光束；加工组件，所述加工组件用于对晶圆进行加工；载物台，所述载物台用于放置晶圆；其中，所述激光组件发射的高斯光束经反射镜射向整形器件，所述整形器件发射的平顶光束经反射镜射向加工组件。本实用新型解决了晶圆加工外力损伤以及常规激光的热影响，提高了晶圆的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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