[实用新型]一种芯片支撑保护圈有效
| 申请号： | 201922384080.6 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN211208418U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 林旺盛;高宝水 | 申请（专利权）人： | 福建蜂网物联信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郭堃 |
| 地址： | 350015 福建省福州市马尾区湖里路*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片支撑保护圈，包括保护圈本体，保护圈本体底部中部固定焊接设置有中空结构的导电柱，导电柱四壁上部均固定连接有散热柱，四个散热柱对称分布，四个散热柱两两之间通过若干个均匀分布的散热片固定连接，本实用新型所达到的有益效果是：通过设置缓冲圈和密封圈，将芯片放置于芯片架上，芯片架两侧的缓冲圈对芯片的引脚起到保护作用，产生震动时，缓冲圈起到缓冲作用，避免引脚损坏，卡柄上的密封圈防止灰尘微粒进入芯片架,保证芯片清洁，通过设置散热片，网状排列的散热片向外部传递热量，起到良好的散热作用，避免芯片高温无法排热受损，通过设置顶盖，使得导电柱上端密封，灰尘无法进入，防止灰尘落入芯片中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 支撑 保护 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建蜂网物联信息技术有限公司，未经福建蜂网物联信息技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922384080.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
